チタン合金が3Cトラックに食い込む

チタン合金は3C軌道に入りつつあり、成長の余地が広がると予想されており、市場規模は1000億人民元を超える可能性があります。

AI Newsによると、2023年後半から、Apple、Honor、Samsungなどの主流の3Cメーカーがさまざまな程度でチタン合金材料を導入し始めており、チタン合金は携帯電話、スマートウェアラブル、タブレット、ラップトップなどの民生用電子機器への浸透を加速しています。

チタン合金は高強度、軽量、耐腐食性などの大きな利点があるため、電子製品の薄型化と耐久性の向上に役立ちます。チタン合金が3Cトラックに入った後、成長スペースは引き続き開かれると予想されます。証券会社は、関連市場規模が1000億元を超えると予測しています。現在、関連業界の多くの上場企業は、原材料や部品製造などの分野をカバーする産業レイアウトを加速すると発表しています。（中国証券報）